Geçtiğimiz günler boyunca SMD tekniği video'ları izleyip kafamda galiba oturttum. İki alternatif teknik var ikisi de güzel:
A) Normal lehim, flux, Havya. PCB'deki pad'lerin üzerine bolca flux sürüp üstüne çipi oturtuyoruz. Flux aynı zamanda komponenti hafif yapıştırıyor - kaymasını zorlaştırıyor. Yatay uçlu havyaya biraz lehim alıp bacakların üzerinden sürüp geçiyoruz.
B) Macun lehim, az flux, ısı tabancası. Macun lehimi flux'la karıştırıp az inceltiyoruz. Bu lehimi PC'B'deki pad'lerin üzerine sürüyoruz. Çipi üzerine koyuyoruz. Isı tabancasını (400 C civarı ısıtıp) malın üzerinde dairesel olarak dolaştırıyoruz. Isıyı yiyen malzeme yerine cuk oturuyor. Bu teknikte risk var, uzun süre tabancayla sıcak hava tutarak PCB'yi de bozabiliriz (pad'ler kalkabilir) diğer komponentlere de zarar verebiliriz.
Şimdi satın aldığım deneme yanılma tahtasında antrenman yapıp her iki tekniği de deneyeceğim ve hangisini daha çok sevdiğime karar vereceğim.