taze lehim, doğru flux ve güçlü bir havaya istasyonu ile yapılabilir. plaket küçük, katmanı yok, ısıyı soğurmaz, hızla ısınır kolayca lehimlenir. hatta through-hole'dan daha kolay bence.
Daha önce sıcak hava istasyonu ve tüp lehimle Dandanator tamir ederken PCB'deki pad'lerin kalkmasına sebep olmuştum. Travma kaldı.
SMD'de 3-4 teknik var gibi anlıyorum. Hangisinin daha doğru olduğu da eldeki board'a ve parçalara göre değişiyor galiba.
Ben youtube'dan izleye izleye öğrendiğim en iyi yöntem (sadece doğru flux + iyi lehim teli ile işe yarıyor) Amtec 559 flux'u sürüyorum bolca (türkiyede de satılmaya başlanmış orjinal mi bilmiyorum), önce pad'leri prep yapıyorsun. yani pad'lerde çipin bacaklarını tutacak kadar lehim olacak ince bir tabaka şeklinde, abartmadan, fazla gittiyse wick ile temizleyip yine bolca flux içinde pad'ler hafif bombeli lehim ile hazırlanmış olacak. sonra komponent/ic'yi üzerine koyuyorsun ısıtıyorsun 1-2 dakika içinde komponent yerine kendi oturuyor. cımbızla hafif ittiriyorsun gidip yerine geri geliyorsa tamamdır, üzerine cımbızla basıyorsun, ısıyı kesiyorsun. bu sürecin tamamında tüm pinler flux içerisinde olması gerekiyor yoksa olmuyor. flux azalırsa ipa ile temizleyip yenilemen gerekiyor. işlem bittiğinde ipa ile flux'u komple temizlemek gerekiyor. Resin pasta ile olmuyor onu kesin söyleyebilirim, pad'leri yırttığım durumlar meğer resin (sarı) macundan oluyormuş. Elektronik için flux ayrı birşey, yüksek ısılara dayanıyor, coz diye uçmuyor, bizim lisede öğrendiğimiz lehim pastası gibi her yere bulaşıp donmuyor.
Tabi yine de cesaret işi. Herşey çok pahalı riske atmaya değmeyebilir.
Bu işler için bizim belli günlerde retrojen whq'da toplanmamız iyi olurdu. Hem birlikte çalışırdık, hem güzel bir etkinlik olmuş olurdu.
